レビュー: Gigabyte X670E Aorus Master マザーボード

新しい時代が到来しました。マザーボードを受け取りました X670E アオラスマスター da ギガバイト高性能コンピュータ向けに設計されており、価格に見合う価値があるかどうかをお伝えします。これは、新世代のプロセッサ向けに開発された最上位モデルです。 Ryzen 7000 da AMD、ソケット互換 AM5高度な技術で設計されており、以下で詳しく説明します。

特長

その主な特徴は、大胆なデザインと堅牢な構造で、E-ATXフォーマットを備えているため、 マザーボード キャビネットには大きくて重い フルタワー.

また、 スロット 4x DDR5 @ 5200 MHz メモリ 二重チャンネルこれにより、コンピューターのデータ転送速度が 24 倍になり、8 ピン ATX 電源コネクタと 8+XNUMX CPU コネクタがサポートされます。

マザーボードは中級から上級レベルのパーツをサポートするように設計されているため、優れたエネルギー管理と適切な冷却システムが必要です。そうでないと、マザーボードが過熱してタスクを処理できなくなり、簡単に故障するリスクがあります。 X670E の場合、発熱の少ない素材であるナノカーボンコーティング、アルミニウム製の背面パネル、および 12 W/mk の熱伝導率パッドで構成された高度な熱設計が採用されています。これらのコンポーネントは熱の放散を促進し、同じ領域に熱が蓄積されるのを防ぎます。

放熱と電力出力についてはまだ話が逸れますが、X670E Aorus Masterにはシステムが搭載されています。 デジタルVRM 16+2+2ツイン、VRM — または 電圧レギュレータモジュール、CPU に供給されるエネルギーの量を調整し、プロセッサの動作の不安定さを回避します。このレビューでは AMD 9 7950X プロセッサを使用しているため、VRM の品質が最も重要であり、Aorus Master はこの要求を満たすように設計されています。

AMD の新世代 CPU から最大限のターボ ブーストとオーバークロック パフォーマンスを引き出すために、GIGABYTE AORUS シリーズ マザーボードには、最高品質のコンポーネントを使用した最高の VRM 設計が採用されています。

ギガバイト

最後になりましたが、このマザーボードには、M.2 Thermal Guard III & II を備えた 5.0 つの PCIe 4 x2 M.2、Ultra Durable™ Shield を備えた 4.0 つの PCIe 4 x2 SMD、2 つの PCIe 1 x5.0 および 16 つの PCIe 1 x4.0、さらにワイヤレス インターネット用の高速 4GbE LAN および Wi-Fi 1E 3.0ax 接続を備えた 2 つの PCIe 2.5 x6 M.802.11 対応設計が採用されています。

PCIe 5.0 設計は、PCIe 4.0 の XNUMX 倍の帯域幅をサポートし、今後数年間にリリースされるハイエンド SSD および GPU と最大限の互換性があることを保証します。

ギガバイト

精巣

以下を確認してください   中古。

プロセッサ	ライゼン9 7950X
マザーボード	ギガバイト X670E AORUS MASTER
GPU	ASUS TUF GeForce RTX 4070 Ti
ソース	クーガー BMX 700w
HD	2TB
メモリ	SSD 32GB (2x16GB) DDR5 5200MHz

CPUプロファイル

です ベンチマーク da 3DMark プロセッサのパフォーマンスのみに焦点を当て、 スレッド 個別に実行すると、より詳細な結果が表示されます。以下は、当社のハイエンド マザーボードに搭載された新世代 AMD 9 7950X プロセッサの結果です。

テストの点数 マルチスレッド e シングルスレッド 同じレベルの処理能力を持つ機械と同じ水準を維持しました。

CPU プロファイルの監視詳細を見ると、プロセッサの温度がほぼずっと 86 °C のままであることがわかります。これは非常に高い温度であり、マシンの換気のために追加のファンが必要であることを示しています。

Cyberpunk 2077

サイバーパンク 2077 は、コンピューターのグラフィック コンポーネントと CPU に多くの負荷をかけるゲームと考えられていますが、クラッシュやスタッターに関しては、まったく問題はありませんでした。しかし、発熱とエネルギーに関しては、いくつか「問題」がありました。ピーク時やより激しいゲームプレイの瞬間に、マザーボードの CPU 発熱は 81 °C を記録しましたが、その使用率は 39% に過ぎませんでした。

この結果は、 組み立てる際には、そのサイズのマザーボードを収容できるケースがなかったため、プロセッサから発生する熱を放散するためのファンの助けがありませんでした。注意してください、中級および上級レベルのマザーボードでは、熱気を排出するために十分な数のファンを組み立てて取り付けるときに、ユーザーの注意が必要です。

レッドデッドリデンプションII

Rockstar Games の西洋ゲームでは状況が異なり、CPU の発熱は 68 °C を超えず、これは良好で、CPU 使用率は 11% のままであり、コンポーネントにストレスがかかっていないことが示されました。

意見

このサイズと容量のマザーボードでは当然のことながらかなり熱くなりますが、X670E は目的を果たしただけでなく、使用期間全体を通じて安定した状態を保ち、ベンチマーク テストなどの高パフォーマンスの瞬間にのみほとんどノイズが出ませんでした。

たとえば、このノイズは、ゲームプレイ中や、私が日常生活で最も頻繁に行う日常的な写真やビデオの編集中には発生しませんでした。

満足のいく結果だったと言えます。なぜなら、暖房に関しては、補助ファンを備えた適切な冷却スキームを構築することが本当に必要でしたが、そのためのリソースがなかったからです。このマザーボードの構造はこれを念頭に置いて開発されているため、これがあれば消費者が同じ状況を経験することはほとんどありません。

窒息や詰まりの問題がなかったことは注目すべき点です。承認済みです!

テクニカル

ブランド	ギガバイト
モデル	AMD X670E AORUS マスター
CPU	AMD ソケット AM5、サポート対象: AMD Ryzen™ 7000 シリーズ プロセッサー
メモリ	– DDR5 6666(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MT/s メモリモジュールのサポート – 最大 4 GB (5 GB シングル DIMM 容量) のシステム メモリをサポートする 128 つの DDR32 DIMM ソケット – デュアルチャネルメモリアーキテクチャ – アンバッファー非ECC 1Rx8/2Rx8/1Rx16 DIMMメモリモジュールのサポート – AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™) および Extreme Memory Profile (XMP) メモリモジュールのサポート
オンボードグラフィックス	1x DisplayPort、3840Hzで最大解像度2160×144をサポートします。 USB Type-C® ポート 1 個、USB 3.2 Gen 2 および DisplayPort ビデオ出力と互換性があり、最大解像度は 3840 x 2160 (144 Hz) です。 HDMI ポート x 1、最大解像度 4096×2160 @ 60Hz をサポートします。
オーディオ	– Realtek® ALC1220-VB コーデック – DTS:X® Ultraのサポート – ハイデフィニションオーディオ – 2/4/5.1/7.1チャンネル出力 – S/PDIF出力のサポート
LAN	インテル® 2.5GbE LANチップ（2.5Gbps/1Gbps/100Mbps）
無線通信モジュール	インテル® WiFi 6E AX210 – WIFI a、b、g、n、ac、ax、2,4/5/6 GHzキャリア周波数帯域をサポート – ブルートゥース 5.3 – 11ax 160MHz ワイヤレス規格をサポートし、最大 2,4Gbps のデータ レートを実現します (実際のデータ レートは環境や機器によって異なる場合があります)。
拡張スロット	CPU： 1x PCI Express x16 スロット、PCIe 5.0* と互換性があり、x16 (PCIEX16) で動作 チップセット： 1x PCI Express x16 スロット、PCIe 4.0 と互換性があり、x4 (PCIEX4) で動作 1x PCI Express x16 スロット、PCIe 3.0 をサポートし、x2 (PCIEX2) で動作 AMD CrossFire™ テクノロジー (PCIEX16 および PCIEX4) のサポート
ストレージインターフェース	CPU： 1x M.2 コネクタ (ソケット 3、M キー、タイプ 25110/2280 PCIe 5.0 x4/x2 SSD ブラケット) (M2A_CPU) 1x M.2 コネクタ (ソケット 3、M キー、タイプ 22110/2280 PCIe 5.0 x4/x2 SSD ブラケット) (M2B_CPU) チップセット： 2x M.2 コネクタ (ソケット 3、キー M、タイプ 22110/2280、PCIe 4.0 x4/x2 SSD をサポート) (M2C_SB、M2D_SB) 6つのSATA 6Gb/sコネクタ NVMe SSD ストレージデバイスに対する RAID 0、RAID 1、RAID 10 のサポート SATAストレージデバイスに対するRAID 0、RAID 1、RAID 10のサポート
USB	CPU： 背面パネルにUSB 1 Gen 3.2対応のUSB Type-C®ポート2つ 背面パネルにUSB 2 Gen 3.2 Type-Aポート（赤）×2 プロセッサ + USB 2.0 ハブ: 背面パネルにUSB 2/2.0ポート×1.1 チップセット： USB Type-C® ポート x 2、USB 3.2 Gen 2×2 対応 (背面パネルに 1 ポート、内部 USB ヘッダー経由で 1 ポート使用可能) 背面パネルにUSB 2 Gen 3.2 Type-Aポート（赤）×2 内部USBヘッダー経由で利用可能な4つのUSB 3.2 Gen 1ポート 内部USBコネクタ経由で利用可能な4つのUSB 2.0/1.1ポート チップセット + USB 3.2 Gen 1 ハブ: 背面パネルにUSB 4 Gen 3.2ポートが1つ
内部I/Oコネクタ	1x 24ピンATXメイン電源コネクタ 2x 12ピンATX 8V電源コネクタ 1x CPUファンヘッダー 水冷CPUファンヘッダー×1 4x システムファンヘッダー 水冷ポンプヘッド/システムファン×4 2x アドレス指定可能な LED ストリップ ヘッダー 2x RGB LEDストリップヘッダー 1x CPU クーラー LED ストリップ/RGB LED ストリップ ヘッダー 4x M.2 ソケット 3 コネクタ、6x SATA コネクタ 6Gb/s フロントパネルヘッダー x 1 フロントパネルオーディオヘッダー x 1 USB Type-C®コネクタ x 1、USB 3.2 Gen 2×2をサポート USB 2 Gen 3.2 ヘッダー x 1 2x USB 2.0/1.1 ヘッダー ノイズ検出ヘッダー x 1 THB_U1アドオンカードコネクタ x 4 1x Trusted Platform Module ヘッダー (GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 モジュールのみ) 電源ボタン×1 リセットボタン×1 リセットジャンパー×1 クリアCMOSジャンパー×1 2x温度センサーヘッダー電圧測定ポイント
リアパネルコネクタ	Q-Flash Plusボタン×1 2x SMAアンテナコネクタ（2T2R） 1x DisplayPort HDMIポート×1 USB Type-C® ポート (DisplayPort) x 1、USB 3.2 Gen 2 対応 USB Type-C®ポート1個、USB 3.2 Gen 2×2対応 USB 4 Gen 3.2 Type-A ポート 2 個 (赤) 4 つの USB 3.2 Gen 1 ポート USB 2/2.0 ポート 1.1 個、RJ-1 ポート 45 個 光S/PDIF出力コネクタ x 1 オーディオコネクタ x 2
I/Oコントローラ	iTE® I/O コントローラチップ
ハードウェア監視	電圧検出 温度検出 ファン速度検出 水冷流量検出 ファン故障警告 ファン速度制御 ノイズ検出
BIOS	1メガビットのフラッシュ256個 ライセンスされたAMI UEFI BIOSの使用 PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0
独占機能	GIGABYTE コントロールセンター (GCC) サポート Q-Flash サポート Q-Flash Plus サポート スマートバックアップサポート
ソフトウェアパッケージ	Norton® インターネット セキュリティ (OEM 版) LAN帯域幅管理ソフトウェア
運用システム	Windows 11 64ビットサポート Windows 10 64ビットサポート
フォームファクター	E-ATX フォーム ファクター。 30.5cm×26.9cm

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テキスト校正者: ペドロ・ボンフィム