インテル、AI アプリケーションをスケーリングするための新しいプラットフォームを発表

インテル、AI アプリケーションをスケーリングするための新しいプラットフォームを発表

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MWC 2024 中に発表されたこの斬新さは、企業の大規模導入を加速することを約束します。理解する

指数関数的な成長に伴い、 エッジコンピューティング (エッジコンピューティング)これは、データが生成される場所に近いところでデータを処理、分析、保存することを指し、これらの操作における AI の統合が進むにつれて、このプロセスを促進するソリューションの必要性が生じます。それを念頭に置いて、 インテル は、企業がクラウドのシンプルさでエッジおよび AI アプリケーションを大規模に開発、展開、実行、保護、管理できるようにする新しいプラットフォームを立ち上げました。

そのニュースは期間中に発表されました MWC 2024、バルセロナで。同社は、これらの機能を組み合わせることで、企業の展開時間を短縮し、費用対効果の向上にも貢献すると約束しています。

エッジプラットフォームの仕組み

新しいプラットフォームは、各企業の特定のニーズに適応できるモジュール式のオープン ソリューションとして、オープン スタンダードを通じて既存のシステムに統合できるインフラストラクチャ管理機能と AI アプリケーション開発機能を提供します。

最新のラップトップに人工知能テクノロジーを搭載した Intel プロセッサーを搭載。
新しいプラットフォームはモジュール式のオープン ソリューションとして、インフラストラクチャ管理と AI アプリケーション開発機能 (再生/インターネット) を提供します。

このプラットフォームには、OpenVINO と呼ばれる AI 推論ランタイムを備えたエッジ インフラストラクチャが含まれており、これにより、たとえば、大規模なアップグレードを必要とせずに、既存のハードウェア上で AI アプリケーションを効率的に実行できます。さらに、サーバーから産業用制御装置やヒューマン マシン インターフェイス (HMI) デバイスに至るまで、さまざまなデバイスを一元的にリモート管理できます。

AI とアプリケーションの機能に関して、このプラットフォームは、アプリケーション オーケストレーション、ローコーディングからハイコーディングの AI モデル開発、さまざまな産業分野の特定のニーズを満たすように調整された水平および垂直の両方のさまざまなエッジ サービスなどの機能を提供します。

Intel プロセッサー、最先端技術、ハードウェア革新、エネルギー効率、再生可能エネルギー、自動化、人工知能、デジタル革新、持続可能な技術、データ センター。
すでに Intel の取り組みをサポートしている企業としては、Amazon Web Services、Lenovo、Red Hat、SAP、Verizon Business (複製/インターネット) があります。

パートナー企業

すでにインテルの取り組みを支持している企業の中には、 Amazon Webサービス, レノボ, レッドハット, SAP e ベライゾンビジネス。彼らと一緒に、 インテル は、エコシステム全体にわたる幅広いサポートと、最も多様なセクター向けの革新的なソリューションの開発を約束します。彼らの何人かがこのプラットフォームについて言ったことを見てみましょう。

インテルの新しいエッジ プラットフォームは、Lenovo Open Cloud Automation、Lenovo XClarity ソリューション スイートと統合され、Lenovo の ThinkEdge サーバーに展開されることで、企業はクラウドのシンプルさでエッジ アプリケーションを大規模に開発、展開、実行、管理できるようになります」と副社長の Charles Ferland 氏は述べています。 ThinkEdge およびコミュニケーション サービス プロバイダーの社長兼 CEO。 「統合ソリューションは、ほぼタッチレスのセキュリティ、プロビジョニング、管理のための真のエッジネイティブ機能と、Intel と Lenovo の深い業界専門知識および比類のないエコシステムを組み合わせた、シームレスなエクスペリエンスを提供します。また、統合された OpenVINO ランタイムにより、企業は金融からヘルスケア、スマートシティ、小売まで、あらゆる業界にわたってハイブリッドおよびエッジ AI ソリューションを適応させることができます。

レノボ

新しいエッジ プラットフォームでインテルと提携することで、SAP Business Technology Platform® (SAP BTP) と SAP ビジネス アプリケーションの革新的な機能をインテルと連携させて、お客様がエッジ AI コンピューティングをより利用しやすくすることができます。」 SAP SE の戦略的アライアンス責任者、Drew Leblanc 氏は次のように述べています。 「この取り組みは、お客様に価値を提供するという当社の継続的な取り組みの証しであり、インテルと協力してエッジ向けの新しいユースケースを提供できることを楽しみにしています。

SAP

以下も参照してください。

サムスンは MWC 2024 で Galaxy Ring を展示します。 画像を見る.

https://www.showmetech.com.br/samsung-detalha-galaxy-ring-na-mwc-2024/

ソース: インテル.

によってレビュー グラウコンバイタル em 26 / 2 / 24。


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